LCD顯示屏要實現(xiàn)顯示，需要集成電路與之連接，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路才能完成顯示。這就是IC（Integrated Circuit）。那我們都有些什么連接方式呢？下面小編來帶大家了解一下：

COF

　　是英文"Chip On Film"的縮寫 即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，隨著COF 薄膜（film）的迅速發(fā)展，目前已可以進入大量產(chǎn)階段。這種連接方式可以方便地使代替TAB，又不用太貴的開模費用。并且可以做一些COG無法做到的小面積應用領域。

TAB

　　是英文"Tape Automated Bonding"的縮寫 即各向異性導電膠(ACF)連接方式將封裝形式為TCP（Tape Carrier Package帶載封裝）的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！ 最重要的是可以彎折。

SMT

　　是英文"Surface mount technology"的縮寫即表面安裝技術，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COG

　　是英文"Chip On Glass"的縮寫，即芯片通過ACF（Anisotropic Conductive Film各向異性導電膜）被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機、PDA、MP3等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下，是當今IC與LCD的主要連接方式?！?/p>

COB

　　是英文"Chip On Board"的縮寫，即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，這樣可大大地減少模塊體積，同時在價格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相關芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT型IC的一種，四邊都有腳的那種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

　　上述就是一些常見的LCD液晶屏與IC連接方式供大家參考，相信大家對這方面的知識都有了一定的了解